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中國半導(dǎo)體追趕速度太快 美企急問國會要錢

發(fā)布時間:2020-09-16      點(diǎn)擊:

[文/觀察者網(wǎng) 徐乾昂]
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前還沒有一家中企位列全球半導(dǎo)體企業(yè)20強(qiáng),如今已有中企擠入前15,美國企業(yè)開始感到一絲危機(jī)。

今天,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)報告稱,過去50年美國是全球半導(dǎo)體領(lǐng)域最具創(chuàng)新力的國家,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前仍占據(jù)全球約50%的市場,但中國在該領(lǐng)域龐大的研發(fā)投入資金,對美國造成了“威脅”。

 
SIA預(yù)計,未來十年內(nèi)中國將在半導(dǎo)體科技、人工智能以及量子計算機(jī)領(lǐng)域投入超過1000億美元(《南華早報》曾預(yù)計為1500億美元)的預(yù)算。“雖然現(xiàn)在中國還沒達(dá)到目的,但這樣的規(guī)模不容忽視。”為了在未來50年保住領(lǐng)先地位,將來美國在人工智能、量子計算機(jī)以及高級無線網(wǎng)絡(luò)這3個領(lǐng)域,“只能贏不能輸”。
 

整體來說,目前美國半導(dǎo)體企業(yè)營收的1/5都用于研發(fā)投入。但美國政府的出資相對較少,僅為15億美元,在全球研發(fā)領(lǐng)域的占比也在逐年減少。SIA建議美國政府在未來5年內(nèi)將預(yù)算提升至50億美元,將在電腦科學(xué)、工程、應(yīng)用數(shù)學(xué)領(lǐng)域的投入翻倍至400億美元。向國會“上書”一份16頁的報告,取名《贏下未來》,稱中國在該領(lǐng)域的加速追趕不容忽視,美國必須加大研發(fā),保住領(lǐng)先地位。
此外,美國科工領(lǐng)域人才儲備稀缺。

報告援引美國國家科學(xué)基金會數(shù)據(jù),1994年至2016年間,美國電子工程和電腦科學(xué)專業(yè)每年畢業(yè)本科生數(shù)基本持平,在2萬上下浮動,大幅低于國際水平,“中國在這個領(lǐng)域的畢業(yè)生數(shù)有很多”。另據(jù)《福布斯》數(shù)據(jù),自2004年起,中國每年科工專業(yè)本科畢業(yè)生就已經(jīng)超過全球其他國家。
值得一提,科工領(lǐng)域?qū)W術(shù)論文數(shù)量方面,中國也在2016年首次超過了美國。
對此SIA直言,“美國現(xiàn)在的教育體系是失敗的,不足以向半導(dǎo)體等科技領(lǐng)域輸送人才。”報告建議美國政府往科工教育方面增加50%的預(yù)算投入至15億美元,爭取在2029年前讓美國科工專業(yè)畢業(yè)生數(shù)量翻倍。

中企擠入半導(dǎo)體設(shè)備商top15

白宮曾在2017年年初發(fā)布報告,當(dāng)時全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)前20中,還沒有中國企業(yè)的身影。根據(jù)那一年咨詢機(jī)構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù),10強(qiáng)中有4家美企、5家日企、1家荷蘭企業(yè),榜首被美國應(yīng)用材料(Applied Materials)奪走。

今年3月20日,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查公司VLSI Research數(shù)據(jù)顯示,2018年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備廠商排名中,中企ASM太平洋科技有限公司位列第十一名。該公司全年銷售額占15強(qiáng)總銷售額的1.76%。

公開資料顯示,ASM太平洋科技有限公司是一家主要從事半導(dǎo)體及電子行業(yè)機(jī)械及材料生產(chǎn)業(yè)務(wù)的香港投資控股公司,1989年在香港上市,目前其53.1%的股份由ASM International N。 V。 所持有。公司業(yè)務(wù)覆蓋中國、英國、新加坡及馬來西亞等地。
德勤最新數(shù)據(jù)顯示,雖然中國去年半導(dǎo)體總產(chǎn)值將近800億美元,但高端半導(dǎo)體技術(shù)幾乎完全需要依賴于外國供應(yīng)商。另一家咨詢機(jī)構(gòu)IBS分析,目前中國制造業(yè)使用的2500億美元半導(dǎo)體芯片中,約有90%是由海外企業(yè)供應(yīng)的。但隨著國產(chǎn)芯片崛起,這樣的依賴程度會相應(yīng)減弱。
近年來,國家和各地方政府陸續(xù)推出相關(guān)政策推動第半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2017年1月,工信部、國家發(fā)改委發(fā)布的《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》將“第三代化合物半導(dǎo)體”列為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)。同年5月,科技部將第三代半導(dǎo)體列入國家重點(diǎn)研發(fā)計劃“戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料”重點(diǎn)專項;與此同時,在地方政策方面,北京、深圳、江蘇、成都、廈門、泉州、蕪湖等均已發(fā)布或正在研究推動第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的扶持政策。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)曾預(yù)計到2020年,中國計劃建立一個強(qiáng)大、自給自足的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,目前計劃新建的晶圓廠項目,比世界上任何地區(qū)都多。

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